SMT焊膏技术参数

焊膏是回流焊工艺的基本要素，它提供清洁表面所必需的焊剂和最终形成焊点的焊料。焊膏是由金属粉末粒子溶于浓焊剂溶液中构成的。焊膏在表面贴装组件的制作中具有多种重要用途，由于它含有有效焊接所需的焊剂，故无需像插装器件那样单独加入焊剂和控制焊剂的活性及密度。在进行再流焊接之前，焊剂在表面贴装元件的贴放和传送期间还起着临时的固定作用。显然，正确选择焊膏对于生产无缺陷的可靠表面贴装器件是非常重要的。下面几点可供选用焊膏时参考。

　　1、焊膏中的焊剂活性选择
　　
　　

        焊剂是焊膏载体的主要成分之一。焊膏可以利用三种不同类型的焊剂，即R焊剂(树脂焊剂)、RMA焊剂(适度活化的树脂)和RA(完全活化的树脂)。RMA和RA焊剂中的活化剂可去除金属表面的氧化物和其他表面的污物，促使熔化焊料浸润到表面贴装的焊盘和元件端接头或引脚上。根据表面贴装印制电路板的表面清洁度及器件的保鲜度选择，一般可选中等活性，必要时可选高活性或无活性级，超活性级。
　　
　　

        2、焊膏的粘度选择
　　
　　

        焊膏的粘度一般是用布氏粘度计测量的。焊膏的粘度依赖于应用工艺的特性(丝网目数、刮板速度等)。对于丝网印刷，通常选择的粘度是400000～600000厘泊(cps)，对子模板印刷，应该选择有更高的粘度，其范围为800000～¨00000cps。如使用注射器分配，其粘度应为150000～300000cps。
　　
　　

        3、焊膏中金属含量选择
　　

　　焊膏中金属的含量决定焊缝的大小。焊缝随着金属百分比的增加而增大，但是随着给定粘度的金属含量的增加，焊料的金属含量稍加改变，就会对焊点质量产生很大影响。例如，对于相同的焊膏厚度，金属含量改变10％就会使焊点由过量变得不足。一般地，用于表面贴装组件的焊膏应选88％～90％的金属含量。
　　
　

   　4、焊膏中焊料粒度选择
　　
　　

       焊料颗粒的形状决定了粉末的含氧量及焊膏的可印制性。球状粉末优于椭圆状粉末，球面越小，氧化能力越低。
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