波峰焊机中常见的预热方法

波峰焊机中常见的预热方法:

　　1.空气对流加热

　　2.红外加热器加热

　　3.热空气和辐射相结合的方法加热

　　波峰焊工艺曲线解析:

　　1.润湿时间

　　指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间

　　2.停留时间

　　PCB上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间

　　停留/焊接时间的计算方式是﹕停留/焊接时间=波峰宽/速度

　　3.预热温度

　　预热温度是指PCB与波峰面接触前达到的温度(見右表）

　　4.焊接温度

　　焊接温度是非常重要的焊接参数﹐通常高于焊料熔点（183°C ）50°C ~60°C大多数情况是指焊锡炉的温度实际运行时﹐所焊接的PCB焊点温度要低于炉温﹐这是因为PCB吸热的结果

　　SMA類型 元器件 預熱溫度

　　單面板組件 通孔器件與混裝 90~100

　　雙面板組件 通孔器件 100~110

　　雙面板組件 混裝 100~110

　　多層板 通孔器件 115~125

　　多層板 混裝 115~125
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