PCB线路板贴片的时候用镀金与沉金哪个好？

在PCBA贴片加工，PCB电路板的生产是一个非常重要的环节，对于PCB电路板的工艺要求也很高，例如，客户经常要求做镀金和镀金工艺，这两种工艺在PBC板工艺中经常使用，听起来名字是一样的，但实际上有很大的差别，很多客户通常无法分辨出两者之间的区别，接下来介绍PCB电路板镀金与镀金的区别是什么？

 

镀金：采用的是电解的原理，也叫电镀方式。其他金属表面处理也多数采用的是电镀方式。

 

沉金：由化学氧化还原反应形成的一层金镀层，由于粘附力弱，金颗粒呈结晶状，附着在印刷电路板的衬垫上，也称为软金。

 

 

镀金与沉金的区别：

 

1.镀金工艺是在电阻焊前进行的，可能会出现青油清洗不干净，不易锡的现象；而镀金工艺是在电阻焊后进行的，补片容易锡。

 

2.在镀金前，通常需要镀一层镍，然后再镀一层金，金属层是铜-镍金，因为镍具有磁性，在屏蔽电磁场方面起着重要的作用。金的沉积过程是直接在铜皮上沉淀金，金属层是铜和金，没有镍，没有磁屏蔽。

 

3.镀金与镀金的晶体结构不同，金镀层比镀金容易焊接，不会造成焊接不良，而且镀层的晶体结构比镀金更致密，不易产生氧化。

 

4.镀金后电路板的平整度不如镀金后的光滑性好，对要求较高的电路板，平整度较好。一般采用金镀层，组装后不出现黑垫现象。

 

在实际产品应用中，90%的金板是沉金板，因为镀金板焊接性差是他的致命缺点，也是导致很多公司放弃镀金工艺的直接原因！沉金工艺在印制线路表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层。基本可分为四个阶段：前处理（除油，微蚀，活化、后浸），沉镍，沉金，后处理（废金水洗，DI水洗，烘干）。沉金厚度在0.025-0.1um间。