什么是PCB多层板

01、什么是多层板，多层板的特色是什么？

答：PCB 多层板是指用于电器产品中的多层线路板,多层板用上了更多单面板或双面板的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按规划要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了，也称为多层印刷线路板。

跟着 SMT（表面装置技术）的不断开展，以及新一代 SMD（表面装置器材）的不断推出，如 QFP、QFN、CSP、BGA（特别是 MBGA），使电子产品愈加智能化、小型化，因而推动了 PCB 工业技术的严重变革和进步。自 1991 年 IBM 公司首先成功开宣布高密度多层板（SLC）以来，各国各大集团也相继开宣布各种各样的高密度互连（HDI）微孔板。这些加工技术的迅猛开展，促使了 PCB 的规划已逐渐向多层、高密度布线的方向开展。多层印制板以其规划灵活、稳定可靠的电气功能和优胜的经济功能，现已广泛应用于电子产品的生产制作中。

PCB 多层板与单面板、双面板最大的不同便是增加了内部电源层（坚持内电层）和接地层，电源和地线网络首要在电源层上布线。但是，多层板布线首要还是以顶层和底层为主，以中心布线层为辅。因而，多层板的规划与双面板的规划办法基本相同，其关键在于怎么优化内电层的布线，使电路板的布线更合理，电磁兼容性更好。

02、多层板是怎么进行层压的呢？

答：层压，望文生义，便是把各层线路薄板粘组成一个整体的工艺。其整个进程，包括吻压、全压、冷压。在吻压阶段，树脂滋润粘合面并填充线路中的空地，然后进入全压，把所有的空地粘合。所谓冷压，便是使线路板快速冷却，并使尺寸坚持稳定。

层压工艺需求留意的事项，首先在规划上，有必要契合层压要求的内层芯板，首要是厚度、外形尺寸、的定位孔等，需求依照具体的要求进行规划，总体上内层芯板要求无开、短、断路，无氧化，无残留膜。

其次，多层板层压时，需对内层芯板进行处理，处理的工艺有黑氧化处理和棕化处理。氧化处理是在内层铜箔上形成一层黑色氧化膜，棕化处理工艺是在内层铜箔上形成一层有机膜。

最终，在进行层压时，需求留意温度、压力、时刻三大问题。温度，首要是留意树脂的熔融温度和固化温度、热盘设定温度、材料实践温度及升温的速度变化等，这些参数都需求留意。至于压力方面，以树脂填充层间空洞，排尽层间气体和挥发物为基本原则。时刻参数，首要是加压时机的操控、升温时机的操控、凝胶时刻等方面。


03、多层板进行阻抗、层叠规划考虑的基本原则有哪些？

答：在进行阻抗、层叠规划的时候，首要的依据便是 PCB 板厚、层数、阻抗值要求、电流的巨细、信号完整性、电源完整性等，一般参阅的原则如下：

l 叠层具有对称性；
l 阻抗具有连续性；
l 元器材面下面参阅层尽量是完整的地或许电源(一般是第二层或许倒数第二层)；
l 电源平面与地平面紧耦合；
l 信号层尽量接近参阅平面层；
l 两个相邻的信号层之间尽量拉大间隔。走线为正交；
l 信号上下两个参阅层为地和电源，尽量拉近信号层与地层的间隔；
l 差分信号的间隔≤2 倍的线宽；
l 板层之间的半固化片≤3 张；
l 次外层至少有一张 7628 或许 2116 或许 3313；
l 半固化片使用顺序 7628→2116→3313→1080→106。
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